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2022年全球IC封裝基板市場將過百億美元,國產化潛力巨大!

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發表于 2019-5-7 13:20:03 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
—、全球IC封裝基板市場穩中有升,預計2022年將破百億美元

   IC封裝基板,又稱IC載板,直接用于搭載芯片,不僅為芯片提供支撐、保護、散熱作用,同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接。亞化咨詢估算,2018年全球IC封裝材料市場規模達200億美元,其中比重最大的是IC封裝基板,約為73億美元。亞化咨詢預測,全球IC封裝基板市場穩步增長,2022年將破100億美元。
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   IC封裝基板市場近幾年處于穩定增長的階段,而近些時間有臺灣封測廠出現IC封裝基板缺貨的傳言。全球部分IC封裝基板企業開始有擴產的打算,2018年11月,Ibiden表示將在2019-2021年向大垣中央事業廠、大垣事業廠陸續投入總計700億日元(約42億人民幣)資金,用以新設產線,更新設備,使公司IC封裝基板于2021年增加約50%的年產能。

   由于IC封裝基板具有很高的技術壁壘和資金投入,目前全球封裝基板市場基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亞電路板、Kinsus等日本、臺灣、韓國等地區的PCB企業所占據,前十大企業的市場占有率超過80%,行業集中度相對而言較高。

   而中國大陸本土PCB企業過去十年仍然在起步和早期成長階段,絕大部分從事中低端PCB產品的生產,不具備進入IC封裝基板行業的條件。目前只有少數大陸領先的PCB企業開始研發并量產IC封裝基板。

二、中國市場容量與本土企業產量不匹配,IC封裝基板國產化潛力巨大

   目前中國大陸本土企業的IC封裝基板的產能及市場占有率較低,全球的產能主要掌握在臺灣、日本、韓國等地的大廠手中。

   中國大陸市場主要由三家臺灣企業、一家奧地利公司、三家大陸企業主導:臺灣UMTC(欣興電子)、Kinsus(景碩)、和南亞電路板在蘇州和昆山設有IC封裝基板工廠,奧特斯在重慶設有IC封裝基板項目。大陸本土企業深南電路、興森科技、珠海越亞分別在深圳龍崗、無錫、珠海、南通等地設廠或投資新項目。

   公開數據顯示,2017年,中國市場IC封裝基板總產能達到114萬平方米,總營業額約32億元人民幣,其中大陸本土三家重點企業合計10多億元,占30-40%。預計到2025年將增加到194萬平方米,年復合增長率CAGR為5.9%。目前國內生產的主流產品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP,預計未來幾年FC CSP將保持快速增長。
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   三、大陸本土IC封裝基板重要潛力企業動向—深南電路、興森科技、珠海越亞

   1.深南電路
   深南電路是中國封裝基板領域的先行者,公司生產的封裝基板產品主要分為五類:存儲芯片封裝基板、MEMS封裝基板、RF模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板。深南電路已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝,并成為日光月、安靠、長電科技等全球領先封測廠商的合格供應商。深南電路制造的MEMS-MIC封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中。

   2018年,深南電路封裝基板業務營業收入達到9.47億元,同比增長25.52%
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   目前,深南電路位于龍崗的封裝基板廠,年產能在20萬平方米左右,主要生產MEMS-MIC封裝基板等產品;位于無錫的基板工廠處于建設中,該工廠未來主要面向存儲市場,預計將于2019年投產,年產能約為60萬平方米左右。

   2.興森科技
   興森科技IC封裝基板業務經過四五年的磨礪,在2018年取得較好增長,目前存儲類產品出貨面積占比超過70%,已經達到滿產,其他產品也在陸續的開發和導入量產中,并組建了“廣東省封裝基板工程技術研究中心”,2018年重點開發了埋線路封裝基板。2018年9月,興森科技通過三星認證,成為三星正式供應商(唯一的大陸本土IC封裝基板供應商)。

   根據2018年年報顯示,興森科技封裝基板業務營業收入達到2.36億元,同比增長64%。興森預計未來5年,將保持50%的增長。

   目前,興森科技IC封裝基板業務已經滿產,公司IC載板已擁有10000平米/月的產能。產線良率已經穩定在93%以上,正在實施二期三期項目的擴產,產能將由10000平方米/月提升到18000平方米/月。

   3.珠海越亞

   珠海越亞是一家中以合資企業,由北大方正與以色列Amitec共同投資。擁有世界領先的“銅柱法”無芯封裝基板技術和精密的工藝制程,并通過自有無芯封裝基板技術產業化的成功,打破了國外高端IC封裝基板廠商壟斷市場的局面。目前其手機RF芯片封裝基板產品的全球市場占有率很高,產品已被三星、蘋果、華為、小米等主流手機廠商所采用。

   目前越亞已成功研制出晶圓嵌埋技術,通過將晶圓直接嵌埋在封裝基板中,節省后續的封裝環節,縮短芯片交期,提升行業效率,明顯節約成本。同時,直接嵌埋也使得產品尺寸更小,對電路信號的損耗也進一步減小,大大提升芯片的性能。

   2018年9月,珠海越亞在南通科學工業園區舉行南通新廠奠基儀式,共投資人民幣約37.7億元,新一代工廠預計年產量將達350萬片半導體模組、半導體器件、封裝基板。

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發表于 2019-5-7 13:25:25 | 只看該作者
沙發???
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發表于 2019-5-7 13:27:54 | 只看該作者
圍觀 圍觀 沙發在哪里!!!
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發表于 2019-5-7 13:27:59 | 只看該作者
very good 好內容。。。
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發表于 2019-5-7 13:30:58 | 只看該作者
啥玩應呀賣P呀?
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發表于 2019-5-7 13:31:07 | 只看該作者
路過,學習下看看能否撿個漏
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發表于 2019-5-7 13:31:18 | 只看該作者
珍愛生命,果斷回帖。賣屏小哥
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發表于 2019-5-7 13:33:48 | 只看該作者
純粹路過,沒任何興趣,僅僅是看在老用戶份上回復一下
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發表于 2019-5-7 13:43:50 | 只看該作者
佩服佩服!
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發表于 2019-5-7 13:51:56 | 只看該作者
發發呆,回回帖,方案結束~
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